+中文描述： 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电...
+英文描述： For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits)
+第一计量单位名称： 台
+第二计量单位名称： 千克
| 出口目的国 | 金额美元 | 出口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
| 俄罗斯 | 81415314 | 85 | 台 | 39148 | 千克 |
| 新加坡 | 26161707 | 223 | 台 | 307751 | 千克 |
| 中国香港 | 17688248 | 251 | 台 | 203052 | 千克 |
| 中国台湾 | 7106230 | 174 | 台 | 50762 | 千克 |
| 韩国 | 6739953 | 58 | 台 | 33193 | 千克 |
| 进口来源国 | 金额美元 | 进口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
| 美国 | 1638573863 | 1027 | 台 | 1079129 | 千克 |
| 新加坡 | 1117072988 | 566 | 台 | 1086508 | 千克 |
| 以色列 | 871841752 | 642 | 台 | 982461 | 千克 |
| 日本 | 258457723 | 1726 | 台 | 543549 | 千克 |
| 中国台湾 | 169789187 | 294 | 台 | 302303 | 千克 |
| 海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
| 90314100 | 00 | 高温烘箱PROGRAMMABLEOVEN | 用于模拟环境的专用设备;HASTESTSOLUTIONS |
| 90314100 | 00 | 检测仪（硅片分选仪）WAFERINSPECTION | 用于检测，分选硅片质量，可适合单，多晶硅片;... |
| 90314100 | 00 | 晶圆检知器/02-132359-00 | 通过激光检验感知晶圆是否存在 |
| 90314100 | 00 | 可编程温度试验箱PROGRAMMABLETEMPERATURE | 用于模拟环境的专业设备;HASTESTSOLUTIONS;... |
| 90314100 | 00 | 可编程温湿度试验箱 | 用于模拟环境的专用设备;HASTESTSOLUTIONS |
| 90314100 | 00 | 外观检测机(旧) | CI-8450 |
| 90314100 | 00 | 引线框架自动检查机 | LSVM2000 |
| 90314100 | 00 | 桌上型湿热试验... | 用于模拟环境的专业设备;HASTESTSOLUTIONS;... |
| 90314100 | 00 | 桌上型湿热试验... | 用于模拟环境的专用设备;HASTESTSOLUTIONS;... |
| 90314100 | 00 | 自动分选机/品牌德国Hennecke | 对硅片进行最终测试和分选测量硅片指标;HE-... |
| 商品编码 | 9031410000 | ||||
| 商品名称 | 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具 | ||||
| 申报要素 | 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌（中文或外文名称）[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填] | ||||
| 法定单位名称 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
| 最惠国进口税率 | 0 | 普通进口税率 | 17% | 暂定进口税率 | |
| 消费税率 | 0 | 出口暂定税率 | 出口关税率 | ||
| 增值税率 | 13% | 海关监管条件 | 检验检疫 | ||
| 检验检疫信息 | 1. 代码:9031410000999 名称:制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的） 类型:电子测量仪 HS代码:9031410000 HS名称:制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的） | ||||
中国出口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 中国出口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国出口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月出口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国出口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国出口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具价格及趋势分析、出口产品档次分析
中国进口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具研究报告目录
期限：年1月~年月Part Ⅰ 中国进口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国进口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月进口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国进口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国进口制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模及光栅用的光学仪器及器具价格及趋势分析、进口产品档次分析
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